肖宝同应邀参加交子科技金融协会半月坛

2019-02-28 00:00:52 102

228日,第二期交子科技金融协会.半月坛在成都银泰城蚂蚁C空间举行

本次论坛由成都市交子科技金融协会主办,蚂蚁蓉信(成都)网络科技有限公司协办30余家企业高管代表参加绎达股份董事长、绎达资本主管合伙人肖宝同应邀出席并做了科技金融中资本的选择与机遇主题分享。

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“无论是金融赋能科技还是科技赋能金融,在未来很长一段时间里都是我们会关注的投资方向。”肖宝同认为,当下科技金融的发展有4个大趋势,第一个在大数据时代,基础设施数据化,意味着谁生产数据,谁就抈有建设基础设施的能力。第二个是处理应智能化,比如风控引擎,量化交易,模型学习,都是机器智能化过程,能够进一步提高金融效率,降低交易成本。第三是感知体验移动化,未来大量的应用将会不断的贴近生活中各个角落,让感知无处不在。第四是保障能力云端化,云计算、公有云、私有云、SaaS等等技术都是实现科技金融的基本保障。

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